rcp-200微蚀剂
一、产品概述
rcp-200是一种双组分的微蚀盐，是针对线路板、半导体而开发的新型微蚀盐，主要应用于线路、防焊、osp、化镍金、化锡、化银等前处理。
二、主要成份
主要成分为复合过氧化物、酸式盐，辅助成分为增效剂和稳定剂。
二、技术参数
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技术项目 |
rcp-200a |
rcp-200b |
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外观 |
白色粉末 |
白色或无色粉末 |
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气味 |
轻微气味 |
无气味 |
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闪点 |
不易燃 |
不易燃 |
三、适用制程
1. osp、防焊制程前处理；
2. 化金、电镀金制程前处理；
3. 化锡、化银前处理；
4. 软板前处理。
四、与其它微蚀体系应用比较及优势
1. 微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好；
2. 蚀刻速率变化幅度小，过程更加均匀、温和、可控性好；
3. 药液更稳定、更持久；
4. 表面易于清洗，避免了二次反应，并且废水容易处理；
五、建浴方式
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建浴物料 |
建浴浓度 |
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di水 |
90%（体积比） |
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rcp-200a |
100g/l |
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rcp-200b |
40g/l |
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h2so4 |
5%(体积比) |
六、控制范围
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控制项目 |
控制范围 |
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rcp-200a |
80～120g/l |
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h2so4 |
4～6% |
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cu2+ |
≤15g/l |
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温度 |
28～38℃ |
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工作时间 |
1～2min(要参考微蚀速率而定) |